在半導(dǎo)體制造邁向高精度、低能耗的產(chǎn)業(yè)升級浪潮中,晶圓解膠工藝作為芯片封裝前的關(guān)鍵環(huán)節(jié),正經(jīng)歷從傳統(tǒng)熱剝離向智能光解的深刻變革。鴻遠(yuǎn)輝科技憑借其自主研發(fā)的UVLED解膠機(jī),通過精確光化學(xué)控制技術(shù),為6/8/12寸晶圓、藍(lán)膜及UV膜解膠提供了高效、無損的解決方案,成為行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型的標(biāo)準(zhǔn)案例。

       傳統(tǒng)解膠工藝依賴高溫或化學(xué)溶劑,易導(dǎo)致晶圓熱應(yīng)力損傷、膠層殘留及廢液污染等問題。鴻遠(yuǎn)輝科技解膠機(jī)采用365nm-405nm多波段UVLED光源,通過光化學(xué)反應(yīng)定向斷裂UV膠分子鏈,實(shí)現(xiàn)“冷光源”解膠——設(shè)備運(yùn)行中基材表面溫升不超過5℃,徹底消除熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。針對不同尺寸晶圓,其內(nèi)置的智能光強(qiáng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)可實(shí)時(shí)匹配光照強(qiáng)度與時(shí)間,單次解膠時(shí)間縮短至30秒內(nèi),較傳統(tǒng)工藝效率提升70%,同時(shí)能耗降低超90%。

技術(shù)突破的背后,是鴻遠(yuǎn)輝科技對工藝適配性的深度探索。設(shè)備支持定制化光路設(shè)計(jì),可兼容藍(lán)膜固定、UV膜貼合及多層堆疊封裝等復(fù)雜場景。在某12寸晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用中,該設(shè)備使芯片良品率從99.2%提升至99.8%,年節(jié)省成本超500萬元。此外,其全封閉式光源結(jié)構(gòu)與氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng),確保了操作安全與工藝穩(wěn)定性,設(shè)備已通過ISO14001環(huán)保認(rèn)證及CE安全標(biāo)準(zhǔn)。

     行業(yè)大師指出,隨著5G、AI芯片及新能源汽車電子對精密制造需求的爆發(fā),解膠設(shè)備正從單一功能向“高效+智能+綠色”一體化演進(jìn)。鴻遠(yuǎn)輝科技通過持續(xù)的技術(shù)迭代,不僅為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了降本增效的工具,更推動了全產(chǎn)業(yè)鏈向低碳化、精密化方向升級,其創(chuàng)新實(shí)踐為國產(chǎn)高級裝備的全球化競爭樹立了新范式。